1、智慧城市咨询发布 《无锡科技企业政策汇编》
2、全速突破高端MLCC市场，“独角兽”微容科技诠释极致聚焦之道
3、终端齐起量，摄像头模组产能正吃紧?
4、台媒：功率半导体已成为中国大陆晶圆代工厂扩张重点
5、华为10年研发投入近万亿元，2022年许可收入5.6亿美元
6、马斯克称中国有意成立AI监管国际合作框架？
华为10年研发投入近万亿元;微容科技全速突破高端MLCC市场;台媒:功率半导体已成为大陆晶圆代工厂扩张重点;手机芯片市场前景黯淡
1、智慧城市咨询发布 《无锡科技企业政策汇编》
2、全速突破高端MLCC市场，“独角兽”微容科技诠释极致聚焦之道
3、终端齐起量，摄像头模组产能正吃紧?
4、台媒：功率半导体已成为中国大陆晶圆代工厂扩张重点
5、华为10年研发投入近万亿元，2022年许可收入5.6亿美元
6、马斯克称中国有意成立AI监管国际合作框架？外交部回应
7、商务部：要求美方立即取消对中企单边制裁，望日方遵守国际经贸规则
8、供应链：2023下半年智能手机芯片市场前景依然黯淡
1、智慧城市咨询发布 《无锡科技企业政策汇编》
无锡是国内集成电路产业发源地和主要生产基地之一，2022年实现集成电路产值2091.5亿元，产业规模在全国重点城市中仅次于上海，位居全国第二。经过数十年的发展，无锡已形成明显的半导体产业集聚优势，覆盖设计、制造、封测、装备、材料及配套支撑等全产业链，设计、制造、封测三大产业链环节在全国重点城市中分别位列第四、第三及第一，并拥有4000多家集成电路企业。
产业发展蹄疾步稳离不开政策的有力托举。
集成电路是无锡市政府大力扶持的产业之一，无锡市多次出台政策支持集成电路产业的发展。
为帮助无锡科技企业了解并享受政策红利，智慧城市咨询政策咨询团队编制了《无锡科技企业政策汇编》，梳理了无锡市科技型企业从工信局、科技局、知识产权局到发改委等各部门可申报的重点项目，归纳了从市级、省级到国家级的相关政策红利，汇聚54条重点可申报专项、资质和荣誉，涵盖58项政策。
无锡通盘考虑全市集成电路产业的整体发展，立足全域谋产业，形成了“制造在新吴、设计在滨湖、封测在江阴、硅片在宜兴”的“一核多元”全域产业布局。
无锡高新区作为无锡市集成电路产业最重要的承载区域之一，正在奋力打造设计产业的新高地。凭借出色实力，无锡高新区荣登2023中国半导体投资联盟年会“中国集成电路园区综合实力TOP30”榜单，排名第二，仅次于上海张江高科技园区。
《无锡科技企业政策汇编》由四大章节组成，第一章归纳了市级相关政策红利21项，第二章归纳了省级相关政策红利24项，第三章归纳了国家级相关政策红利9项，共54条重点可申报专项、资质和荣誉；第四章附无锡市及江苏省集成电路产业政策文件4项。
其中，从工信条口可申报的重点项目26个，涵盖无锡高新区集成电路产业发展资金项目、江苏省专精特新企业认定、国家“专精特新”小巨人企业认定等。
从科技条口可申报的重点项目15个，涵盖无锡市高新技术产品服务、无锡市“太湖之光”科技攻关计划“揭榜挂帅”项目、江苏省科学技术奖、江苏省创新型领军企业培育行动入库、江苏省产学研合作项目、江苏省研发型企业认定等。
从发改条口可申报的重点项目5个，涵盖无锡市总部企业认定、江苏省级战略性新兴产业发展专项资金项目、国家企业技术中心认定等。
从市场监督管理局、知识产权局可申报的重点项目9个，涵盖无锡市专利奖评选、无锡市知识产权项目、江苏省知识产权战略推进计划项目-高价值专利培育计划、江苏省省长质量奖等。
智慧城市咨询针对每项可申请的项目，都提供了政策依据、归口部门、申报条件、支持方式、申报时间、原文链接六大具体信息，让科技企业可清晰了解政策情况、主动把握政策脉络，助力企业从小到大、由弱变强，在科技创新发展的道路上畅行无阻。
围绕集成电路这一“核心”，《无锡科技企业政策汇编》涵盖了EDA、设计、材料、封测、制造全产业链，涉及研发、流片、设备、人才等多类目支持，并针对性地提供科技认定、项目申报、奖励荣誉和人才政策等信息。
近期，无锡市发布重磅产业新政《关于加快建设具有国际影响力的集成电路地标产业的若干政策》，从支持产业发展壮大、企业创新发展、项目加快建设、人才引进培育、产业协同发展、产业环境提优等6方面制定了36条政策意见，将专项资金提高3倍，增至3亿元，将有力支撑无锡建设具有国际影响力和核心竞争力的集成电路地标产业集群。
此外，《无锡科技企业政策汇编》涵盖《关于加快建设具有国际影响力的集成电路地标产业的若干政策》、《无锡高新区关于进一步加快推进集成电路产业高质量发展的政策意见》、《无锡市促进“专精特新”中小企业高质量发展若干政策措施》、《江苏省关于进一步促进集成电路产业高质量发展的若干政策》等多项政策原文，以供企业参考。
目前，《无锡科技企业政策汇编》报告已在智慧城市官网与APP正式上线，欢迎登录智慧城市官网、智慧城市APP，首页点击“智慧城市报告”栏目，即可进行订购。
2、全速突破高端MLCC市场，“独角兽”微容科技诠释极致聚焦之道
众所周知，电容器在硬件电路中发挥着退耦、滤波等作用，是电子电气产品中不可或缺的基础元件，MLCC由于其适应贴装工艺的优势，更是已成为电容器主流产品形态，其中的高端市场，长期以来则被日韩等厂商所瓜分，大陆厂商产品受限于严苛的工艺技术水平，在极限容值、高可靠性、高一致性上的表现难以被客户认可。
2018年，《科技日报》曾推出系列文章，梳理了制约我国高科技产业发展的35项“卡脖子”技术，其中就赫然包括了高端电容产品。
令人欣喜的是，本土MLCC行业领军企业，近一两年来已经在高端产品研发与市场推广上取得一系列突破，使这一“卡脖子”环节已明显得到缓解。
成立于2017年的广东微容科技电子科技有限公司，正是引领这场突破的代表性企业之一，该公司高容量系列MLCC已完成系列化开发，覆盖0201至1210各尺寸、已全面对标行业国际前沿，射频与超微型系列MLCC产销量达到全球前三水平，并获评2022年福布斯排行榜单中大陆地区为数不多的新晋独角兽企业。
这家本土独角兽企业是如何在成立短短数年内取得如此成绩？怀着这样的好奇，智慧城市网在日前开幕的电子行业盛会2023慕尼黑上海电子展上探访了微容科技展位，与公司方面专家进行了深度交流。
国产MLCC迎空前发展机遇
过去多年来在消费电子市场带动下，MLCC产业形成了小型化这一重要价值坐标，高端产品尺寸从0402规格一路演进至目前最新的01005、008004，可直接应用于SoC/SiP封装内部。快节奏的更新换代，也使此前中国MLCC产业曾长期受困于追赶一代、落后一代的被动局面。
谈到这一动向，微容科技高级经理王玉表示，目前智能终端、模组等领域还是以最新迭代的01005尺寸为主流，但随着5G的发展，更多射频模组对空间的极致要求，008004尺寸规格开始被越来越多地选用，但其覆盖渗透度还处于初期阶段，距离完全替代01005尺寸还需要一定的时间，但未来方向是明确的，小型化是市场不断发展的需要。
技术迭代的相对和缓，无疑为MLCC领域后发厂商缩小差距创造了有利条件。
王玉透露，目前微容在超微型008004系列已实现批量供货，容值可达到22nF，与国际前沿的差异只有一步之遥，主流产品性能已可对标日系巨头。
技术研发与规模量产的突破，为本土厂商走向商业成功奠定了基础。
而在需求端，智能化、电动化、数字化浪潮，为MLCC开辟了诸多蓝海市场，整体需求持续向上，预计到2025年出货量有望达到四万亿只以上。具体到本土市场，随着地缘环境与供应链波动的影响，MLCC用户对国产化的诉求明显升温，也为本土供应商创造了空前发展机遇，供给与需求因素叠加共振，本土厂商市场份额正步入加速增长期。微容科技，正是其中一骑绝尘的“独角兽”，自2020年起，该公司已成为国内销量最大的MLCC制造商，并持续扩大领先优势，计划在2028年左右实现MLCC年产能1.5万亿只的规模，跻身全球前三大厂商行列。
王玉表示，MLCC厂商传统上可分成日韩台三个梯队，起步均早于大陆厂商，也在行业客户中确立了对其质量、交付能力的口碑。据调查在全球MLCC销售量中，本土MLCC厂家的出货占比加和目前处于10%+，不过追赶之势已十分明显，她颇具信心地展望：微容自成立以来，便聚焦超微型、高容量、车规级等高端MLCC研发制造，并随着工艺技术、产品技术水平的不断提升，目前已能与国外厂家同台竞争，客户端的高度认可，让微容产品在全球市占率中越来越高。我们会持续发力产品迭代升级，未来微容将会有更大的上升空间和良好的市场前景。
机遇总是垂青有准备的人，在王玉看来，能够牢牢抓住MLCC高端市场国产替代机遇，同样离不开微容科技自身的独特禀赋。
微容科技创始人陈伟荣，是改革开放后中国电子行业最早的开拓者之一，曾任康佳集团总裁，自2000年开始就躬身入局MLCC行业，20年潜心深耕凝练出其对经营与产业的深刻认知，并在创立微容科技之初就定位于高端MLCC市场，明确规划了高容、车规、高频、超微型等产品布局，其后的市场潮流演进，充分印证了这一规划的前瞻性与正确性。
王玉还谈到，MLCC 的制成工艺极为复杂，为能确保公司的战略规划顺利执行落地，微容科技为此不仅引进全球最先进的生产设备等硬件设施，还通过多年的行业经验培育并发展出一支专业且成熟的MLCC技术研发及运营管理团队。
根据王玉介绍，微容科技连续四年研发投入占营收比重达到了14%+，研发人员规模近400人，均有多年的MLCC 专业生产制造经验。此外，为了维稳优秀人才的深耕，公司生产基地落户广东罗定后，管理团队还规划建设人才公寓、托育等设施，解决搬迁而来员工的后顾之忧。
坚持难而正确的选择
汽车电子，无疑是当下MLCC市场一大热点。
长期以来，由于PCB设计的体积约束较为宽松，传统燃油车市场MLCC渗透进展缓慢，主用尺寸规格还停留在0402乃至0603阶段，不过随着新能源汽车的加速渗透，高低压电气系统、CAN通讯网络日益成为刚需，从而带动了对车规MLCC的空前需求，根据研究机构测算，一辆纯电动汽车，平均需要使用大约18000只车规MLCC。
由于事关普通大众的人身安全，车规MLCC在可靠性上的要求远高于消费级、工业级产品。
车规产品不仅在材料、工艺制造上有诸多特殊之处，且通过车规认证的测试周期长、环节多、要求苛刻。车规产品想要打入下游整车企业/Tier 1 /Tier 2供应链成为合格供应商，往往还需要接受厂商自定的验证、审厂流程考核，从design-in到design-win，动辄需要以年为单位的时间，对本土厂商而言极具挑战性。
目前，微容科技已经在汽车电子领域取得相当成绩，作为国内第一家满足AEC-Q200标准且通过IATF16949体系认证的车规MLCC制造原厂，其车规MLCC近年出货实现大幅增长，在这一领域积累了丰富经验。
王玉向智慧城市网介绍，微容科技早在2018年就集合海内外专家，组建了专门的车规MLCC研发团队，布局堪称国内最早，相关产品2020年已实现批量供货，性能可对标海外大厂一线产品。
她还透露，不同于不少厂家从消费级产线挑选精品供货的“取巧”做法，微容科技长期坚持做难而正确的事：微容的车规MLCC不仅能够应用在智能座舱，智能驾驶领域，还得以在三电系统上装车应用，跨越了长期以来由国际巨头塑造的森严壁垒。
在消费电子与汽车电子这两大市场取得突破后，王玉还表示：“近年来国际生态环境的大变化，可再生资源利用变成时下最关注的话题，新能源市场潜力非常大，微容也在根据市场变动关注该领域。
”
值得一提的是，在展会现场，微容科技展示了多款高端solution MLCC，如三端子、铜端子、Lw倒置式MLCC等，可满足多种特殊领域应用需求。例如三端子MLCC特殊的端头和内部设计，因此高频特性优异、ESL较低，对于这类产品，微容科技现场应用专家罗工也为智慧城市网进行了解读，表示其主要应用于手机客户群，适用于PMIC等高频有LOW ESL需求的应用。
罗工进一步指出，定制化产品服务是微容科技近年来在产品战略上的重要发展方向之一，旨在为更多不同行业客户提供更优质更全面的国产MLCC产品，这类产品具有批量小，难度大，价值高的特点，研发制造模式也较为特殊，是区分不同厂商技术能力的标尺，一款款高端定制化MLCC成功走向市场，印证了微容科技研发团队的实力，他还透露，不少知名厂商在测试公司产品后，均发现其性能参数和可靠性指标能够完全替换海外竞品。
结语
在对微容科技的访谈中，“专注”是这家企业为智慧城市网留下的鲜明印象，在明确了高端MLCC的定位后，微容科技真正践行了资金、人员等公司资源的高度聚焦，从而成就了其在这一领域从技术到市场的快速突破，并为更进一步的拓展布局奠定了坚实基础。
在广阔的MLCC市场挖呀挖呀挖，种小小的种子开大大的花，微容科技惟精惟一的极致聚焦，也为其他本土基础电子元件企业，提供了宝贵的借鉴与启迪，智慧城市网相信并期待，在大浪淘沙的市场竞争后，更多微容科技式的技术驱动独角兽，将在中国微电子产业涌现。
3、终端齐起量，摄像头模组产能正吃紧?
“爆单了！”针对如今的摄像头模组市况，有业内人士做出如是评论。究其原因是该公司小客户多，都一起起量，再加上ODM厂商大项目要下个月开始转量，导致产能出现紧张。
对于产能紧张的时间点，该人士则表示，“从6月份开始，我们的摄像头模组产能便开始有所紧张了。”
当然，产能紧张的言论并非仅限一家。
另外一位深耕手机摄像头模组产业人士告诉笔者，由于产能紧张，国内某家二线摄像头模组厂无奈将订单外发。
如果硬排的话也可行，但受成本等因素的影响，综合考量最终还是选择了代工方式。而谈到“产能紧张”这一话题时，有业内人士也颇为震惊的提到，受市场不景气影响，现在各家的稼动率约在50%左右。
换句话来说，所谓的爆单亦或者是产能紧张，实则与产线的线体数量有着直接的关联，而如今国内的手机市场仍处于低谷期。
产能吃紧背后：少开线体/控制成本
日前，笔者与一手机摄像头模组行业人士沟通时，对方直言，爆单了！当然，爆单的背后与其客户不无关系。
而谈到爆单的原因，有业内人士直言道：“小客户多一起起量，再加上某ODM厂商大项目下个月开始转量，所以产能会有点紧张。”
据上述人士称，由于产能紧张，国内某家二线摄像头模组厂无奈将订单外发。不过，在上述人士看来，终端大客户、小客户订单需求的变化，不一定能反映整个市场情况。
另外一边，舜宇光学似乎也释放了些许利好消息。据舜宇光学2023年6月各主要产品出货量数据显示，6月份舜宇光学手机摄像头模组单月出货量约为52.15KK，环比增长6.7%，同比增长29.3%。
要知道，6月份是舜宇光学今年上半年单月出货量最高的一个月。
那么市场果真如此好吗？亦或者说真如上述人士所言，爆单了么？据悉，如今，手机摄像头模组厂商中确实有厂商出现产能紧张的情况，但是，产能吃紧的背后暗藏着“玄机”。
一位熟悉手机摄像头产业链的人士表示，所谓的爆单背后并非是市场回暖，而是模组厂线体开的较少。事实上确实如此，据另外一位业内人士透露，受大环境不佳影响，如今各家摄像头模组厂商的稼动率可能在50%左右。
上述中的一位人士进一步指出，当然，还有另外一个原因，有几家摄像头模组厂商“出货”的减少，一定程度上给其它摄像头模组厂商提供了机会。
换句话来说，数家手机摄像头模组厂商“一定程度”的“退出”，令其它摄像头模组厂商有了产能增加的机会。
“手机摄像头的总需求并没有增加。
”该人士进一步补充道，其坦言，现在整个手机摄像头模组市场颇为艰难，而存量市场的非良性竞争已让它们无奈采取了减少产线稼动率等策略以控制成本。
“旺季不旺”
虽然说舜宇光学6月份的手机摄像头模组出货量创新高，但是丘钛科技同月手机摄像头模组的销量环比和同比分别减少15.3%和17.0%。
这也就是说明手机摄像头市场并没有明显的回暖迹象，而出货的差异实则是各家客户驱动力不同下的产物。
据笔者从供应链处获悉，舜宇光学的手机摄像头模组前几大客户包括OPPO、vivo、小米和三星，而舜宇光学6月份手机摄像头模组出货量环比和同比均有所增加主要是两大原因造成。
其一，去年同期该公司因整体智能手机市场需求疲软而使得基数处于低位，其次，在这一波激烈的市场竞争中，舜宇光学抢了其它家的部分市场份额。
反观丘钛科技，对于销量下滑的原因，丘钛科技在公告中也直言，6月份手机摄像头模组销量环比、同比减少主要是因为客户项目周期因素。
再观各大手机终端的市场表现，如今即便是在6.18这种特殊节日的“衬托”下，也难掩疲软态势。根据Counterpoint的数据显示，中国智能手机销量于2023年618促销季同比下降8%。
Counterpoint指出，虽然多数安卓手机品牌厂商通过降价吸引消费者，但618促销季的销量依旧萎靡，未达先前预期。
由于经济前景不确定，消费者花钱更加谨慎，包括对智能手机等耐用品的消费。
作为智能手机核心器件，摄像头自然也难逃疲软的宿命。
当然，有人可能会说，现在大家都在拓展非手机摄像头的业务，但是从体量上看，即便是非手机摄像头需求有所增加，依然是远水解不了近渴。谈到如今的手机摄像头市场，有业内资深人士直言，如今的手机摄像头市场仍处于底部，下半年则会出现旺季不旺的情形。
另外一位业内人士则指出，从目前的情况来看，订单量确实是增加了一些，因此，其猜测手机厂商库存清理的相对较为理想。
而据笔者从供应链处获悉，如今苹果拉货动能仍在，而安卓阵营中，由于三星在国外销量较佳，其表现远优于其它厂商，而国内安卓手机品牌表现普遍不佳，其中，荣耀、华为表现略好些。
对于手机产业链人士来说，手机市场复苏仍需一段时间，而受终端整体需求疲软和供应链竞争加剧影响，下半年手机供应商们的利润率仍将承压。
4、台媒：功率半导体已成为中国大陆晶圆代工厂扩张重点
据电子时报报道，不断增加的外部限制给中国大陆晶圆代工厂带来了短期阵痛，迫使中国大陆半导体制造商加速国产化。他们的目标是打造自主可控的产品设计和制造能力，希望在“瓶颈”领域实现国产替代，尤其是功率半导体领域，中国大陆几家主要制造商都在加紧扩产。
根据SEMI最新统计，2022年至2026年间，全球晶圆厂产能将持续扩张，达到96座晶圆厂，其中约76座为12英寸晶圆厂，其余20座为8英寸晶圆厂；从分布来看，新建晶圆厂趋势仍向亚太地区倾斜，65座晶圆厂将位于亚太地区，其中26座位于中国大陆。
中国大陆的这26家晶圆厂主要专注于扩大功率半导体和成熟的工艺产能。近期最值得关注的投资之一是三安光电与意法半导体合作投资32亿美元建设8英寸SiC晶圆厂。
晶圆代工龙头中芯国际在未来5至7年内将有约34万片晶圆产能的12英寸生产线建设项目，其中包括深圳、北京、上海等地项目。
此外，中芯国际子公司还投资建设了一条12英寸特色工艺中试生产线，位列绍兴项目三期，该生产线主要生产IGBT、SJ等功率芯片，以及BCD等功率驱动芯片。
中芯国际绍兴项目总投资42亿元，目标建设一条涵盖研发和月产万片晶圆的12英寸专业化工艺中试生产线。以三期项目为基础，未来2-3年计划投资222亿元建设月产10万片晶圆的12英寸数模混合芯片制造项目。
华虹无锡工厂二期也于近期开始建设，该工厂投资额达67亿美元，计划新增一条12英寸专用工艺芯片生产线，月产能8.3万片晶圆。预计一期、二期建成后，该基地可达到月产能18万片晶圆。
华虹表示，重点关注“特色IC+功率分立器件”工艺的需求，正在对汽车级芯片、非易失性存储器、电源管理和电源组件等工艺进行深入规划和研发，目标是继续增强其在新能源汽车、物联网、新能源和智能终端设备方面的应用。
近期，正在筹备科创板IPO的华虹计划募资总额180亿元，用于投资无锡项目、8英寸晶圆厂优化升级、创新研发等，还有专业流程和流动性补充项目。
华虹近期获得了大基金二期资金资助，该基金将出资至多30亿元人民币，成为华虹的战略投资者。未来，当华虹完成IPO时，大基金将成为其主要股东之一。
根据IC Insights 2021年全球晶圆代工厂营收排名数据，华虹半导体排名第六，是中国大陆最大的以专业化工艺为主的晶圆代工厂。
到2022年底，月产能达到32.4万片晶圆。其产能位居中国大陆第二，仅次于中芯国际。
长期深耕MOSFET、IGBT等功率半导体的华润微电子，产能也在不断增长。华润微电子目前拥有3条6英寸和2条8英寸生产线，还拥有两条12英寸生产线，一条已投入使用，另一条正在建设中，分别是重庆12英寸晶圆制造生产线和深圳12英寸专业模拟生产线，规划月产能分别为3万台和4万台。
华润微电子表示，2023年，重庆12英寸生产线和先进封装测试基地的重点将是MOSFET、IGBT等功率器件，覆盖中低压到超高压，容量也在不断增加。
深圳12英寸生产线预计2024年建成，计划专注于电源IC和MCU，这些重大项目都是为了满足当地新能源汽车和太阳能市场的需求。
尽管从2022年开始，半导体行业已从“供应短缺”转向“订单取消”，但在功率半导体应用领域，尤其是IGBT芯片仍然出现短缺。业内人士指出，中国大陆高端功率芯片，特别是太阳能、电动汽车等新兴产业，仍面临供应短缺的问题。
据IDC报告，2022年全球前十大晶圆代工厂商排名依次为：台积电、三星、联电、格芯、中芯国际、华虹半导体、力积电、世界先进、高塔半导体、晶合集成。中国大陆晶圆代工厂积极发展成熟制程，合计市占率从7.4%升至8.2%。
2023年晶圆代工行业不景气，TrendForce新报告指出，受终端需求持续疲弱以及淡季效应加乘影响，2023年第一季度全球前十大晶圆代工厂商营收季跌幅达18.6%，约273亿美元。榜单上全部厂商营收均下跌，三星跌幅最大，达36.1%。
5、华为10年研发投入近万亿元，2022年许可收入5.6亿美元
10年研发投入高达9773亿元人民币，在全球拥有超过12万件授权专利，使得华为成为ICT行业不折不扣的创新者。
然而，再强大的华为也难以仅凭一己之力，打造一个数字世界。
这就需要ICT产业和各行各业跨越创新的边界，全行业共同努力和投入，行业参与者之间充分的技术共享，才能共建数字世界。7月13日，以“跨越创新边界”为主题，华为2023创新和知识产权论坛成功举办，并在活动上公布了其手机、Wi-Fi和物联网专利许可费率。
反对过高的专利收费
华为首席法务官宋柳平在致开幕辞时表示，华为一直致力于将ICT技术能力延伸到各行各业，通过持续技术创新和高质量服务，引领千行百业的数字化转型。
面向行业，华为始终坚持以开放、合作、共赢的态度，与产业伙伴一同构建人类共同发展的生态系统。随着产业技术的变化，万物互联，万物智能，产业融合成为一种趋势。华为愿意同千行百业协同，实现产业融合。尊重和保护知识产权，促进技术的合理保护和分享，千行百业才能共同促进产业发展。
据介绍，华为十年累计研发费用达9773亿元人民币。其中，2022年研发费用为1615亿元人民币，占销售收入的25.1%，研发支出在全球企业中排名第四。移动通信、短距通信等ICT基础性平台技术是华为研发投资的重要领域，截至目前，华为向主要标准组织提交了超过12万件标准提案，并成为4/5G、WIFI6等标准的主要贡献者。
高额的研发投入让华为收获了众多充满创新的研发成果。
截至2022年底，华为持有超过12万项有效授权专利，主要分布在中国、欧洲、美洲、亚太、中东和非洲。其中，华为在中国和欧洲各持有4万多项专利，在美国持有22,000多项专利。具体来看，华为在全球拥有20%的5G和WIFI 6专利、10%的4G专利、15%的NB-IoT和LTE-M专利。
宋柳平提到，华为坚持长期投入研究与开发，不断丰富自身知识产权积累，是目前全球最大的专利持有企业之一。华为坚信尊重和保护知识产权是创新的必由之路。作为创新者以及知识产权规则的遵循者、实践者和贡献者，华为注重自有知识产权的保护，也尊重他人知识产权，寻求平衡的知识产权策略。
华为反对过高的专利收费，支持合理的专利保护和技术分享。华为与全世界主要ICT企业达成了专利交叉许可，并积极通过自身实践致力于行业和国家的创新和知识产权环境的完善。华为愿意与产业伙伴一同推动构建合理的专利保护氛围，实现产业的共同发展。
2022年专利许可收入约5.6亿美元
华为副总裁、知识产权部部长樊志勇表示，华为并不是唯一一家愿意分享技术的企业。
和其他志同道合的企业一样，华为在积极分享其最具价值发明的同时，也期望我们的知识产权能得到保护。在产业伙伴分享专利技术时，也将收取专利许可费，这些专利许可费会被用于反哺未来的创新，形成一个让行业持续发展的良性循环。在这个过程中，知识产权保护在保持创新者和使用人之间良好的平衡以及促进技术开放方面发挥着至关重要的作用。
截至目前，华为已经签订了近200份双边许可协议，既获得必要的许可，也将自身创新成果共享给其他行业参与者，有超过350家公司通过专利池获得了华为专利许可。
华为已与三星、Oppo等领先科技企业以及梅赛德斯-奔驰、奥迪、宝马、保时捷、斯巴鲁、雷诺、兰博基尼和宾利等顶级汽车制造商达成了专利许可安排。
“华为历史上累计支付的专利许可费约是许可收入的三倍。公司同时支付和收取了数十亿计美元的专利许可费，因此平衡的专利制度对华为的业务至关重要。2022年，华为专利许可收入为5.6亿美元。
”
樊志勇认为：“被许可方之所以向我们支付专利许可费，是因为他们认可我们发明的价值，能从华为研究团队开发的标准技术中受益。华为将所有专利许可收入都投入到研究团队的技术开发中。
被许可方是我们的客户，我们致力于通过技术标准化的方式与他们分享我们最好的技术。”
为增强许可的透明度，更好履行公平、合理和无歧视义务，华为还在论坛上公开发布了三项专利许可计划。
一是手机许可计划。为更好的普及4/5G技术，华为提供了更优惠的费率，具体费率为5G手机每台不超过2.5美元，4G手机每台不超过1.5美元。
二是Wi-Fi许可计划。作为Wi-Fi 6标准多项关键技术的主要贡献者，华为对Wi-Fi6消费类产品的许可费率是每台0.5美元。
三是物联网许可计划。
对于以物联网技术为核心的设备，华为的费率是产品价格的1%，同时设置了每台0.75美元的上限。而对于通过物联网增强连接的设备，许可费率则为每台0.31美元。
樊志勇强调，建立一个保护创新者、让创新者得到合理回报并鼓励他们持续创新的良性循环是可持续创新的关键。
五大创新技术公布
国际电信联盟副秘书长托马斯．拉玛瑙斯卡斯发表了视频致辞。
他表示，华为在推动低成本、包容性、大规模创新方面发挥了关键作用。目前，人类正面临着气候变化、地缘政治紧张和全球经济增长放缓等一系列危机。坚持创新比以往任何时候都更加重要。
创新的思维、技术和解决方案，以及通力合作，对于我们解决当今世界面临的挑战至关重要。
美国联邦巡回上诉法院前任大法官兰道．雷德来到了现场，并发表主题演讲指出，知识产权是技术合作的重要引擎，可以推动技术进步，并让每个人都能从中受益。
在金杜律师事务所全球管理委员会主席王俊峰看来，华为作为全球领先的通信技术公司，是技术创新与知识产权相结合的典范。
华为长期坚持高水平研发投入，积累了大量ICT领域的高质量、高价值专利，并积极探索专利运营模式，通过专利布局、专利保护、专利授权和专利合作，充分释放知识产权价值，让产业、客户和消费者从中受益。我们相信华为一定能够在创新与知识产权的路上走得更远，引领全球通讯行业发展风向标。
在本次论坛上，华为还公布了五大创新技术，分别是5.5G、HDR Vivid和Audio Vivid、十档可变光圈、通用障碍物检测网络及运筹优化算法。
最后，宋柳平强调，华为的利益来自于整个产业的发展壮大，这决定了华为平衡的创新和知识产权理念，华为坚信使创新者获得合理回报将促进产业持续和共同创新。一方面，专利费不能过低，过低将遏制创新，创新需要长期持续的巨额投入，需要获得合理回报，否则创新就无以为继；另一方面，专利费也不能过高，过高将使产业承担不合理的成本，先进技术难以快速普及，同时使创新成为少数人的特权，同样会遏制创新。
“华为既是创新者，也是被许可方，我们并不会更激进地收费，也不会打破平衡的逻辑。因为产业的生态环境需要不同的专利持有者、许可方和被许可方共同参与，建立良性的生态。”
6、马斯克称中国有意成立AI监管国际合作框架？外交部回应
北京日报报道，外交部发言人汪文斌7月13日主持例行记者会。
记者会上提问，特斯拉CEO马斯克表示，中国有意成立人工智能监管的国际合作框架。中方能否证实并介绍情况？
“我不了解你所说的情况，中方重视人工智能发展与治理，主张坚持以人为本、智能向善的原则，规范人工智能发展，始终以高度负责任的态度参与全球合作。”汪文斌说，中方愿与国际社会就人工智能安全治理加强沟通交流，推动达成普遍参与的国际机制，形成具有广泛共识的治理框架和标准规范。
日前，国家网信办联合国家发展改革委、教育部、科技部、工业和信息化部、公安部、广电总局公布《生成式人工智能服务管理暂行办法》，提出鼓励生成式人工智能算法、框架、芯片及配套软件平台等基础技术的自主创新，平等互利开展国际交流与合作，参与生成式人工智能相关国际规则制定。
7、商务部：要求美方立即取消对中企单边制裁，望日方遵守国际经贸规则
微网消息，今天我国商务部例行举行新闻发布会。
新闻发言人束珏婷表示，中方要求美方立即停止对中国企业的无理打压，取消对中国企业的单边制裁，切实为中美经贸合作注入正能量。
会上有记者问，据报道，美国商务部长雷蒙多将于近期访华。中方对此有何回应？是否可以披露更多细节？
束珏婷表示，中方对雷蒙多部长访华持开放和欢迎态度，正就此与美方保持沟通。中方将继续致力于通过对话沟通解决经贸领域彼此关切、推动建设性务实合作。
她还表示，近年来，美方以所谓国家安全、人权、涉疆、涉伊、涉俄、涉芬太尼等各种借口，将大量中国企业列入各类制裁打压“黑名单”，严重损害企业合法权益，中方对此坚决反对。
日本政府宣布限制出口半导体制造设备新规定将于7月23日正式生效。
对此，新闻发言人表示，希望日方遵守国际经贸规则，避免对两国经贸合作进行政治干扰、限制企业正常自主经营和企业间公平竞争。
深圳卫视记者：日本政府宣布限制出口半导体制造设备新规定将于7月23日正式生效。
7月4日王文涛部长会见日本国际贸易促进协会河野洋平会长一行，是否有就该领域进行讨论？
商务部新闻发言人束珏婷：7月4日，王文涛部长会见河野洋平会长率领的日本国际贸易促进协会访华团一行，双方就中国改革开放政策、中日经贸关系、新兴领域合作、产业链供应链稳定等深入交换了意见。
商务部指出，一段时间以来，个别国家将经贸问题政治化，泛化国家安全，在半导体等领域人为削弱同中国的联系，这将严重损害双方企业利益，破坏产业界长期以来形成的互利共赢的合作格局，冲击全球产业链供应链安全稳定。
商务部新闻发言人束珏婷：希望日方从维护自身利益和中日经贸合作大局出发，信守自由贸易和市场经济承诺，遵守国际经贸规则，避免对两国经贸合作进行政治干扰、限制企业正常自主经营和企业间公平竞争。
8、供应链：2023下半年智能手机芯片市场前景依然黯淡
据电子时报报道，业内人士表示，尽管相关供应商已努力改善产品规格以提高出货量，但手机SoC供应商的业务前景在2023下半年仍将疲软。
消息人士指出，全球两大手机SoC供应商高通和联发科已加快推出针对入门级和中端手机的新SoC平台，以满足多样化的客户需求。
虽然爱立信最近的一份报告显示，全球5G智能手机出货量可能会在今年下半年恢复增长轨道，但供应链消息人士称，他们认为智能手机需求短期内没有复苏的迹象。
更糟糕的是，一些消息人士称，甚至有可能下调前景。因此，两大手机SoC供应商能否通过规格升级竞赛来提高出货量仍有待观察。
为了应对市场需求的疲软，高通在第二季度发起价格战，加速库存清理，表明其不再仅仅专注于追求旗舰SoC领域的领先市场份额，而是旨在维持整体出货量尽可能高。
此外，高通最近还推出了面向入门级智能手机应用的4nm工艺的骁龙4 Gen 2芯片。
消息人士指出，高通的举动给联发科带来了额外压力，无论是在出货量还是工艺节点上。为了巩固其在入门级和中端手机SoC市场的市场份额，联发科技发布了采用6nm工艺的天玑6200+芯片。
消息人士称，尽管高通和联发科试图利用规格升级和传统旺季效应来提高SoC出货量，但相关手机品牌的反应却乏善可陈。
特别是，消息人士补充说，越来越多的预测表明，一些安卓手机厂商可能会继续降低下半年的出货目标。
消息人士补充称，中国品牌对其前景持悲观态度，认为中国智能手机市场短期内不太可能改善。
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